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P5W DH Deluxe/FAQ
基本編
975チップセットって一世代前なのにハイパフォーマンス?
- 過去の対象セグメントの違い
よく比較される975チップセットと965チップセットですが、Intelの対象セグメントでは975の方がより上位のセグメントに含まれています。
- 975チップセット
エントリーレベル・ワークステーション/ハイエンド・デスクトップ/パフォーマンスPC/メインストリームPC
- 965チップセット
パフォーマンスPC/メインストリームPC
- ICHの違い
975が955X後継として早期にリリースされ、ICH6後継のICH7とのセット
965が955/945後継として遅れてリリースされ、ICH7後継のICH8とのセット
組み合わせられるICHの世代に隔たりが出てしまいました。
- パフォーマンス
メモリのパフォーマンスについては
975XはPAT(Performance Acceleration Technology、875チップセットからの実績あり)から発展したMPT(Memory Pipeline Technology)を採用
965はFMA(Fast Memory Access、965チップセットで初めて導入)を採用
となっており、FMAが意外と揮わず975優位のパフォーマンスとなっています。
P5W DH Deluxeの位置づけ
- ASUS 975XチップセットマザーはPCI-Xなどを実装した高価なWSシリーズとしてリリースされ、Intelチップセットのワークステーション向けとなっているようです。
Core2対応のスタンダードシリーズのマザーとして975チップセットが実装されたのは、P5W DH Deluxeのみとなっています。
またASUSのDH(Digital Home)シリーズとしては、ATXかつOC機能の標準装備という異色のマザーボードです。
Core 2には対応していますか?
- Core 2 Duoに対応しています。(BIOS1101以降正式対応)
インテル Core 2 プロセッサを使用するとシステムが起動しなくなる問題 - ASUS公式FAQ
FAQには0604以降とありますが誤りのようです。
0604以前の場合はCore2以前のCPUでBIOSアップデートが必要になりますので注意。
0701-0704ではPOST可能だが、AFUDOSにてBIOSアップデート推奨。
0801以降で対応となります。
- Kentsfield(Core 2 Extreme QX6700)に対応しています。(BIOS1407以降正式対応)
- FSB1333に対応しています。(BIOS1901以降)
CrossFire/SLIに対応していますか?
- ATi CrossFireには正式に対応しています。
- nVIDIA SLIには非対応ですが、非公式ドライバを使えば実現可能です。
ただしPCIe X16スロットの間に2スロット(PCIe X1,PCI)開いており、SLIブリッジコネクタ(ロングタイプ)が必要です。
再起動時に電源が一度Off/Onするんですが?
- 一言で片付けると仕様と考えた方がよいようです。
オーバークロックの際のマザー(チップセット)の負荷を軽減するのが目的のようです。
定格時には発生せず、オーバクロック時に発生することが多いようです。
ただしBIOSのレビジョンにより挙動が変わります。
SATAについて
- 3系統のコントローラがあり計7つのSATA端子があります。
コントローラによって一部機能が異なりますので注意。
- 内部赤色3ポート(SATA1,3,4)→Intel ICH7R
SATA 3.0Gbps RAID0/1/5/10 (RAID10はSil4723と併用)
- 内部オレンジ色2ポート(EZ_RAID1,2)→Silicon Image Sil4723
SATA 3.0Gbps ASUS EZ-Backup用※1 RAID0/1/10 (RAID10はICH7Rと併用)
- 内部黒色1ポート(SATA_RAID1)+外部赤色1ポート(ESATA)→JMicron JMB363
SATA 3.0Gbps(外部はeSATA端子) RAID0/1
- ※1.ASUS EZ-Backup
コントローラはSil4723
HDD1台で通常はICH7RのSATA2に割り当てられます。
HDD2台を接続する場合はEZ-Backup専用となりますので注意下さい。(Manual表記ではそう記載されていますが、2台を通常に使えるとの報告もあり)
- マザーボード上のジャンパ設定が必要
- RAID0/1はドライバ不要でEZ-Backup Manager上で設定
- EZ-BackupのRAID10(CrossRAID)はICH7Rの3ポートとSil4723の1ポートの計HDD4台構成
eSATAの利用
- バックパネルにある赤いeSATA端子はJBM363
コントローラに繋がっており、内部的にはPCI Express x1でチップセットへ接続しています。
搭載されているJBM363は2チャンネルのSATAを処理可能な製品で、特徴としてホットスワップ対応(以下HS)およびポートマルチプライヤ対応(以下PM)しています。
P5W DH Deluxeではチャンネル1が内部の黒SATAポート、チャンネル2がバックパネル側の赤eSATAポートに割り当てられています。
ポートマルチプライヤをうまく活用すればJBM363経由で10台(1チャネル5台まで。2チャンネル計10台)のHDD増設が可能です。
※やる人はいないと思いますがPATAとの併用は出来ません。SATAとは排他利用です。
- BIOS設定とOSと動作モードの関係
eSATAの利用はWindows2000SP4、Windows XP 32/64、Windows Vista 32/64での利用が可能です。
いずれのOSで利用するにも事前にBIOSでJBM363を有効にしておく必要がありますので、BIOS>Advanced>Onboard Devices Configuration>JMicron SATA/PATA ControllerをEnabledにしてください。
さらにその下にあるJMicron Controller Modeについて以下のいずれかに設定してください。
BASIC→SATAフェーズ1モード接続。PM不可、HS不可。
RAID →AHCI-RAID接続。PM不可。HS可能。ただし黒&赤端子で利用なので取り回しが面倒。
AHCI →SATAフェーズ2モード接続。PM可能、HS可能。
さらにその下にあるBoot ROMの項目ですが、JBM363に接続したHDD等から起動しないのであればDisableにしてください。
JBM363に繋いだHDDから起動する場合はEnableにする必要がありますが、BIOSから認識できるのは各チャンネルのポート1に繋がってるHDDだけですので注意してください。
↑で分かると思いますがPMやHSといった機能はAHCIモードにしないと使えません。BIOSで指定したモードによってドライバインストーラーでのシステム設定も変わってくるので、必ずBIOSでAHCIにしてからWindowsを起動してドライバーのインストールしてください。
既にインストールしてしまった場合は、コンパネからアンインストールできますので、そちらで削除してください。
- PMを活用するための具体的な機器増設方法
PM内蔵の外付けBOXを利用する方法とPM基盤を使った内部増設の方法の2種類を紹介します。
まずPM内蔵の外付けBOXを利用する場合、選択肢は2~3しかなく入手性を考えると玄人志向から発売されている玄蔵X4(GW3.5X4-S2)を利用するのが簡単です。
この製品は150Wの電源を備えており、4台までのHDDを設置可能です。P5Wとはバックパネルの赤eSATAと繋ぐことになります。手軽に構築でき、メンテナンスも楽なのと、他の環境へそのまま持って行きやすいのもメリットです。
この方法の欠点はJBM363では1チャンネル最大5台までの接続なのに1台少ない4台までしか接続できないことと、PC本体との電源連動機能がないため、これを重視する人には不向きです。
なお、本体内部の黒SATA端子にeSATA変換ケーブルで繋いでみましたが問題なく使えました。
次にポートマルチプライヤー基盤を使った内部増設を紹介します。
PM基盤は概ね1万円前後で購入できますが、店頭ではあまり見かけません。今のところ5ポート分岐の製品が3種類ほど出回っていますが入手性は悪いです。
このPM基盤をPC内部の適当な場所に設置してP5Wの黒SATA端子からeSATA変換ケーブルで繋ぎ、そこを中継してHDD5台へ接続し、PM基盤および各HDDの電源はメイン電源からとることになります。各社から出てる5インチベイのSATA接続HDDケースなどを併用するとより快適です。
この方法の場合、PC電源と連動しているので取り扱いが楽というメリットがあります。
- PM機器とJMB363の相性について
いまのところPM機器のコントローラチップはSiliconImage社のものがほとんどで、一部VIAのものが出回っているようです。
SilチップでのPM機器では特にJBM363との接続に相性が悪いといった話題は出ていないので、あまり気にしなくても良いでしょう。
ただし、VIAに関してはあちこちでトラブルや相性悪報告が出てますので、見合わせたほうが賢明かもしれないです。
BIOS項目編
Core 2の倍率変更は出来ますか?
- Core 2 Extreme X6800は倍率の上げ下げ共にBIOS0801以降で可能です。
- Core 2 Duo E6300/6400/6600/6700はBIOS1407以降で倍率下げが可能です。
C2Dの倍率はCPUごとにBus/Core RatioのMaxが異なりますので
Processor Spec Finder Filter Summary "C2D"
でお調べ下さい。
Minは6倍(C2Dの下限)です。
VCoreの変更が出来ないんですが?
- BIOS設定で省電力機能のC1EとEISTを『disable』にしないと変更できない仕様です。
無線LAN(WiFi-AP Solo)をBIOSで無効出来ますか?
- BIOS上では明示的な項目がありません。
WiFi-AP SoloはUSBインターフェースでUSB78ポートに繋がっています。
BIOS設定でUSBポートを6ポート以下にすると無効になります。
[参考]無線LANを使用しない場合の方法
- BIOSで使用するUSBを6ポート以下にする。
→USB78殺して挿さったままでいいけどイラネ派
- OS上からデバイスマネージャで無効にする。
→イラネ派(何かあったら使うかも?)
- WiFi-APカードを取り外す。
→存在が許せない派/USB78ポートを別で使いたい派
2403以前のBIOS不具合
- BIOS Rev.2403以前にて以下の不具合があるようです。
- オンボードサウンドをBIOSで無効にしてもOSで認識されてしまう。
- シリアルポートをBIOSで無効にしてもOSで認識されてしまう。
- 再起動するとSpeedStepが無効となる。
- 使用環境に寄りますが、気になる人はRev.2403以降にアップデートしましょう。
OC(オーバークロック)編
FSB耐性はどの位ですか?
- 概ねFSB400~450あたりまでは伸びるようです。
68M0AGからMCHにより高電圧がかけられるようになったため、耐性が上がった模様です。
設定する電圧はAUTOでよいのでしょうか?
- FSBに連動して自動的に各電圧が昇圧される仕様なので手動設定した方が無難です。
設定値が白表示される上限が定格なので手動で指定値にしましょう。
各電圧設定は以下を参考にして下さい。
- メモリ
BIOS>Advanced>Memory Voltageの項目
- 電圧設定の目安
DDR2- 533 > 1.8V
DDR2- 667 > 1.8~2.0V
DDR2- 800 > 2.0~2.3V
DDR2-1000 > 2.2~2.4V
- DDR2-800以上はメモリモジュール指定電圧を確認のこと。
- 電圧2.0V以上は冷却に注意。ヒートスプレッダ推奨。
- CPU
BIOS>Advanced>CPU Vcore Voltageの項目
- C2Dなら定格1.375V~1.500Vの範囲で使えばまず大丈夫。それ以上は自己責任で。
- C2Dでは1.6V以上で死亡報告多数あり。
- FSB
BIOS>Advanced>FSB Termination Voltageの項目
- 電圧設定の目安
定格 > 1.20V
FSB333 > 1.30V
FSB400 > 1.40V
それ以上> 1.50V
- MCH
BIOS>Advanced>MCH Chipset Voltage
- 電圧設定の目安
定格 > 1.50V
DDR2- 533 > 1.50V
DDR2- 667 > 1.55V
DDR2- 800 > 1.60V
DDR2-1000 > 1.65V
- メモリ周りでエラーが出る場合は1.60V程度まで昇圧
- ICH
BIOS>Advanced>ICH Chipset Voltageの項目
- 電圧設定の目安
定格 > 1.05V
昇圧 > 1.20V (OCによってPCIEやPCI周りのトラブルがあれば)
PCIE/PCIクロックはAUTOでよいのでしょうか?
- FSB上げによるOCで影響を受けます。
PCIEは100MHz、PCIは33.3MHz(ともに定格)で固定しましょう。
またFSBに連動しクロックの調整が必要なこともあります。試行錯誤が必要です。
Windows上からオーバークロックしたいのですが?
- SetFSB for P5WDH、ClockGenなどでFSB変更
CrystalCPUIDなどで倍率下げ
MemSetなどでDRAMタイミング
の各種Tweakerで変更が出来ます。
トラブルシューティング
CrashFreeBIOS3が使えないんですが?
- 下記手順で使用可能です。
- 1.光学ドライブのブートプライオリティを最初に変更
- 2.サポートCDを光学ドライブにセット
- 3.電源ケーブル抜き差しまたは電源ユニット本体のスイッチOFF/ON
- 4.HOMEキーを押しながら電源投入
- ただしサポートCDのBIOSに更新した場合、出荷時のBIOSで立ち上がるので
Core 2を使用している場合、古いロットだと未対応BIOSに書き換えられます。
POSTが出来ないので、CPUをCore 2以前のCPUに交換の必要があります。
USBメモリにてC2D対応BIOSに書き換えするのがよいでしょう。
- CrashFreeBIOS概要
温度読みソフトで温度表示がおかしい?
- 温度表示が遅く温度がおかしい
PC ProbeIIやEVEREST、SpeedFanなどで
- 温度表示が遅い.Probeを移動させようとするともたつく。
- CPU温度が異常に低い。MB温度が異常に高い。
BIOSでFixが入っているので出来るだけ最新版に更新してください。
完全には直りませんが改善できます。
またM/B温度は定格動作なら概ね気温+15~20℃程度です。
- ハードウェアモニタの反応
BIOS1201以前で特に報告が多いですが、13**以降でもOC時などにHard Ware Monitorの反応が鈍くなる場合があります。
BIOS項目を開く場合フリーズしたようにも感じる為注意してください。
なお「反応が鈍い」とWin上でも更新が遅くなるためProbeの動作が若干おかしくなることがあります。
また治ったと思っても日を置くと再発したり治ったりを繰り返すので気にしないのが一番かも。
- CPU温度表示
BIOS読みの傾向としまして、環境によりますが空冷下でも室温を割る報告が出やすい傾向があります。
CPUクーラー総合やOCスレでは詐欺師扱いをされる事がありますので、CoreTempなどで「コア温度」を
計測・報告されることをお勧めします。
- MB温度
サウス周辺で計測している模様。この辺はケース前面ファンが冷却担当してる部分ですが、
結構電源/IDE/Sataなどのケーブルで流れが阻害されている人が多いためか、高めの報告が出やすいです。
ファン設置次第でこの辺りに風が当たるようにしてやってる人だと室温+10℃程度になったりもします。
- ノース温度
残念ながらMB機能では計測不能です。
こちらも室温+20-30℃(リテール等周辺冷却可能なクーラー~サイドフロー型)は見積もったほうがいい発熱体です。
冷やしてやるとOCの伸びがよくなったり安定度が増したりします。特にFSB400以上なら安定度がかなり変化。
OC時はそうでもなくとも熱くなりますので冷却必須。
POSTでのデバイス認識が遅いんですが?
- POSTでHDDやUSBなどのデバイスの認識に時間が掛かる報告があります。
特にUSB周りの報告が多いようです。
BIOS14xx以降で解消報告が見られますので試してみて下さい。
- BIOS設定
- Hardware Monitor 各Fan[Ignore]
- USB Legacy Support [Auto/Enable/Disable]
など試してみるのもよいでしょう。
AI Boosterの表示がおかしいのですが?
- ソフトウェアの仕様と思って下さい。
今のところあまりお勧めしません。
他のソフトで代用して下さい。
オンボードサウンドの音量が小さいんですが?
- 2スピーカの場合
BIOS>Advanced>Onboard Device Configuration>FrontPanelSupportType [HD Audio]
に設定している場合[AC97]に変更して見てください。
フロント用のピンヘッダの制御の設定のはずですがオンボードサウンド自体の設定のようです。
HD Audio(サラウンドで5.1/7.1スピーカ対応)ステレオ接続で、音量が単純に全体のスピーカ数(6/8ch)のうち
2スピーカ分しか出力されない模様です。
OSインストール時に光学ドライブが認識しないのですが?
- JMicronのBIOS設定をAHCIにしているとJMicronまたはICH7Rの光学ドライブをOSが認識してくれません。
JMicronのBIOS設定をIDEに変更するかDisableにして下さい。
ノース/サウスブリッジのヒートシンクが傾いてるのですが?
- 出荷時のヒートシンクの取付が煩雑でヒートシンクとチップセットの密着にバラツキがあるようです。
ttp://happy.ap.teacup.com/maiko2/img/1153580849.jpg
ttp://images.people.overclockers.ru/92140.jpg
ttp://images.people.overclockers.ru/92139.jpg
またヒートシンク+ヒートパイプの性能についてそれ程高性能ではないとの報告もあります。
- 過去ログを参照してみて下さい。
- グリスの塗り直し
- 別のチップセット用のシンクに取り替える
- 水冷化
などのレポがあります。
[参考]シンクの取り外し方
- [注意]メーカー保証が無くなるので自己責任でお願いします。
しばらく使用(シバキ推奨)するか、ドライヤーで炙るなどしてヒートシンクを熱くしておいてから
上方(↑)に向かってシンクを引っ張るのではなく、左右(⇔)に捻るとシンクは外しやすいくなります。
- 接着剤留めなんで取れにくいですが気合いで捻ればOK。ビビったら外せない。
- 無通電状態でドライヤーで炙ったぐらいだったらチップセットは壊れない。
5~10センチ離して30秒ぐらい加熱して10秒ぐらい放置を3~4回繰り返せばかなり緩む。
ヒートシンクをさわって熱いと感じるぐらいまでが暖めましょう。
おすすめリンク集
過去ログ(Part4まで)
- ASUS P5W DH Deluxe Part 4
- ASUS P5W DH Deluxe Part 3
- ASUS P5W DH Deluxe Part 2
- [X8600御用達] ASUS P5W DH DELUXE Part 1
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